Малайзия намерена усовершенствовать производство упаковки для полупроводников в течение двух лет

Малайзия планирует в течение двух лет развить передовое производство упаковки полупроводников. Для этого пять компаний совместно с правительством страны создали Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC). Об этом сообщил министр науки, технологий и инноваций  Малайзии Чанг Ли Канг. Его слова передает Bernama, партнер TV BRICS.

«Правительство одобрило грант на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы в размере 92 млн малайзийских ринггитов (примерно 1,73 млрд рублей) на 24 месяца для этой программы. Параллельно промышленность вносит в нее 93 млн ринггитов (1,75 млрд рублей). В результате общая сумма вложений составит 185 млн ринггитов (3,5 млрд рублей). <…> Наша основная цель – помочь Малайзии продвинуться вверх по цепочке создания стоимости полупроводников. У нас уже есть прочная основа в сфере производства чипов, электроники и электротехники, но наша деятельность связана со сторонними услугами по сборке и тестированию полупроводников. В настоящее время мы не в состоянии производить передовую полупроводниковую упаковку. Государство и частный бизнес объединились, чтобы нарастить этот потенциал», – сказал министр.

По его словам, производством упаковки высокого уровня занимаются лишь несколько стран. Если Малайзия добьется успеха в этом направлении, у бизнеса появятся новые возможности и будет ускорен рост экономики страны, добавил Чанг.

Ранее сообщалось, что Малайзия является одним из крупнейших мировых экспортеров полупроводников.