马来西亚拟两年内突破先进半导体封装技术

据TV BRICS合作伙伴 马新社报道，已位居全球半导体出口第六位的马来西亚正实施战略转型，从传统外包组装与测试向高技术含量的先进半导体封装领域升级。

为实现这一雄心勃勃的目标，马来西亚启动为期两年的马来西亚先进封装联盟（Malaysia Advanced Packaging Consortium, MAPC）项目，总资金投入达1.85亿林吉特（约合3.2亿元人民币）。

该倡议由马来西亚科学、技术与创新部长郑立慷宣布，联合政府与五家行业龙头企业共同推进。各方发挥独特技术优势，采用对等出资机制：政府提供9200万林吉特（约1.59亿元人民币）研发专项资助，产业界配套投入9300万林吉特（约1.6亿元人民币）。

"目前我们尚不具备先进封装生产能力。政府与私营部门正携手培育相关技术能力。若项目成功，首要收益将是知识产权留在马来西亚……先进封装是高度专业化的细分领域，全球仅少数国家掌握。若马来西亚取得成功，将开辟重大商业机遇并加速经济增长，"部长强调。

马来西亚经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫赫德·纳西尔指出，半导体产业发展是第十三大马计划（13MP）的优先方向，尤其聚焦高附加值领域。 ‌‌

"半导体价值链链条较长，涵盖设计、组装、测试及终端用户器件生产。发展不仅是建设物理基础设施……投资发展也必须包含研发投入，"他表示。

预计项目实施不仅将增强本土企业竞争力，还将创造高技能就业岗位、吸引额外投资并助力留住本国人才。该联盟的成功有望为马来西亚其他高技术产业发展树立标杆。