印度加速推进半导体产业发展：2026年前将投产四座工厂

据TV BRICS合作伙伴 印度亚洲新闻社（IANS）报道，印度电子与信息技术部部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布加速推进半导体产业发展路线图：预计到2026年底印度将投产四座半导体工厂，2027年再增两座，而印度首座晶圆制造厂将于2028年在多莱拉市（Dholera）建成。

这一消息发布于总理纳伦德拉·莫迪主持凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）OSAT工厂揭幕仪式期间。该工厂位于古吉拉特邦萨纳德市（Sanand）。瓦伊什纳夫强调，项目从奠基到量产仅用时14个月，充分体现了印度基础设施项目的高效执行力。

瓦伊什纳夫在讲话中特别强调了专业人才培养的重要性。目前，约6万名来自315所印度高校的年轻工程师已完成专业芯片设计工具的培训，并积极参与国家研发项目。

"这些工程师设计的芯片已在昌迪加尔的专业实验室中投入生产，" 部长指出，"印度设计、印度制造"正成为产业发展的核心原则。

为保障半导体产业可持续增长，印度正着力构建涵盖设备制造、化学试剂、气体供应及测试基础设施的综合生态系统。在"印度半导体2.0”计划框架下，总理已指示推动全产业链本土化布局。

古吉拉特邦在半导体战略实施中扮演关键角色。邦首席部长布潘德拉·帕特尔（Bhupendra Patel）表示，萨纳德市与多莱拉市将打造为印度"硅谷"，集生产、研发与创新于一体。

"古吉拉特正成为人工智能、半导体、绿氢及可再生能源的综合枢纽，" 帕特尔介绍，该邦已启动先进材料中心建设、高校专业课程增设及物流基础设施升级等多项举措。

印度设定了明确的中长期发展目标：到2032年跻身全球半导体强国前六，到2047年进入世界前三。随着政策引导、人才红利与产业链协同效应持续释放，印度半导体产业有望在全球格局中发挥日益重要的作用。