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中国已启用首条用于测试新一代超薄材料微处理器的工程生产线，该处理器有望改变硅芯片的格局。据TV BRICS合作伙伴中国日报报道，该生产线预计将于2026年6月投入使用。
与传统的硅芯片不同，这款新型处理器基于二维材料——二硫化钼。这种仅由几个原子层构成的结构，能够确保更高效的电信号传输，并显著降低发热量。这突破了硅芯片的物理限制，而这些限制目前阻碍了芯片尺寸的进一步缩小和性能的提升。
该团队的主要成果是显著降低了功耗。这对于人工智能的未来至关重要，因为人工智能目前需要消耗大量电力才能进行学习和运行。功耗仍然是提升全球计算能力的主要障碍。
得益于其32位架构，无极芯片能够进行高达 42亿次的加减运算，并处理数GB的数据。这项新技术已创造了二维技术的世界纪录，集成了5900个晶体管；此前类似技术的纪录为115个晶体管。
图片来源：SweetBunFactory | iStock
26年06月10日11:00 
