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印度批准12个半导体制造项目 总投资超65亿美元

该国计划打造从设计到封装的完整半导体产业链

  • 图片来源: SweetBunFactory | iStock

印度在半导体制造和人工智能领域迈出大规模战略步伐,为国家技术主权奠定基础。据TV BRICS合作伙伴 印度亚洲新闻社(IANS)报道,在国家"半导体使命2.0"框架下,已批准12个生产项目,总投资约1.64万亿卢比(约合1171亿元人民币)。

印度"半导体使命2.0"计划重点关注半导体设备、材料生产,发展本土知识产权,以及构建韧性供应链。

据悉,在将获得融资的生产项目中,计划建设一座硅半导体晶圆厂、两座化合物半导体晶圆厂和九座芯片封装厂。

与此同时,芯片设计领域也在积极发展:在印度生产挂钩激励计划(Production Linked Incentive)框架下,支持24个项目,105家企业获得了先进芯片设计工具的使用权,并在包括先进工艺节点在内的多家晶圆厂成功完成23次流片。

预算超过1037.2亿卢比(约合74亿元人民币)的“印度人工智能使命”(IndiaAI Mission)同样展现出雄心勃勃的成果。其核心是建立一个配备超过4.5万个图形处理器(GPU)的共享计算中心,为全国范围的人工智能研究和应用构建强大的算力基础。国家支持开发15个大语言模型和小语言模型,涵盖语音、文本和计算机视觉领域。

特别关注让人工智能能力走出首都地区。为此,在二三线城市建立了27个数据与AI实验室,684名学生获得奖学金,另有840万名学员接受了专门培训。

目前,印度电子制造业规模达13万亿卢比(约合9285亿元人民币),是该国第三大出口类别。

金砖国家及其合作伙伴正积极发展半导体制造和软件开发领域的自主能力。各国正在构建完整的技术产业链,以确保在数字经济关键领域的独立性。


据TV BRICS合作伙伴 Crónica Digital (《数字纪事》)报道,俄罗斯斯科尔科沃研究所启动了该国首个基于绝缘体上硅技术的光子芯片合同生产项目。该技术使用光子而非电子传输数据,可将计算速度提升数倍,几乎消除芯片发热问题,大幅降低能耗。与此同时,专家指出,光子技术不会取代传统电子器件,但凭借超高速数据传输和处理能力,将为人工智能、电信和量子加密的发展开辟新前景。


中国推出了与中国科学院联合开发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台,该平台可实现科学程序在中国国产处理器上的自动适配。据TV BRICS合作伙伴 中国日报报道,尽管中国在芯片研发方面取得进展,但缺乏兼容的国产软件制约了芯片性能的充分发挥。该系统将与国家超级计算基础设施集成,使研究人员无需重构软件即可使用国产芯片。


据TV BRICS合作伙伴 越南通讯社(VNA)报道,越南科技技术部启动了国家多项目晶圆协调中心(VNMPW/CC)——该国首个半导体芯片原型制造平台。该中心旨在解决越南半导体行业的关键问题:缺乏本土生产能力迫使开发商寻求海外代工,增加了成本和生产周期。该中心将提供完整的基础设施:从设计、原型制造到封装、测试和商业化。到2030年,该中心计划掌握先进的半导体技术,扩大国际合作,逐步确立其作为东南亚权威半导体芯片原型制造支持中心的地位。