乐团 
DIGITAL WORLD
金砖+媒体中心 
现代俄罗斯 
图片来源:
Montypeter |
iStock
据TV BRICS合作伙伴Bernama报道，马来西亚计划在未来两年内实现先进半导体封装技术的商业化。
该项目价值1.85亿马来西亚林吉特（折合人民币约3亿元）。五家马来西亚本土企业和政府机构将参与其中。
在该项目的框架内，企业将接受培训和发展生产能力，以提高发展的技术准备水平，从TRL 5（在接近实际条件的条件下进行技术验证的阶段）提高到TRL 9。
马来西亚科技创新部长郑立慷指出，该试点项目旨在加强国家半导体供应链，并发展该国的国内技术基础。
在未来两年内，政府将支持本土企业开发先进封装技术。一旦技术成熟度达到TRL 9，项目管理将移交给工业部门。
26年07月09日14:00 
26年07月09日11:00 
26年07月08日15:30 
