Malasia prevé comercializar una tecnología avanzada de empaquetado de semiconductores en los próximos dos años

Malasia tiene previsto llevar al mercado una tecnología avanzada de empaquetado de semiconductores en los próximos dos años, según informó Bernama, socio de TV BRICS.

El proyecto, con una inversión de 185 millones de ringgit malasios (aproximadamente 45,5 millones de dólares estadounidenses), contará con la participación de cinco empresas locales y organismos gubernamentales.

Como parte de la iniciativa, las compañías participantes recibirán capacitación y desarrollarán sus capacidades de producción con el objetivo de elevar el nivel de madurez tecnológica del proyecto desde TRL 5, correspondiente a la validación de la tecnología en entornos cercanos a condiciones reales, hasta TRL 9, que representa su implementación completa en aplicaciones comerciales.

El ministro de Ciencia, Tecnología e Innovación de Malasia, Chang Lih Kang, destacó que este proyecto piloto busca fortalecer la cadena nacional de suministro de semiconductores y desarrollar una base tecnológica propia para el país.

Durante los próximos dos años, el Gobierno apoyará a las empresas locales en la adopción y desarrollo de tecnologías avanzadas de empaquetado. Una vez alcanzado el nivel TRL 9, la gestión del proyecto pasará al sector industrial.