الهند تعزز قطاع أشباه الموصلات بمشروع رائد للتعبئة ثلاثية الأبعاد

الهند تطلق مرحلة جديدة في استراتيجيتها لتطوير أشباه الموصلات بوضع حجر الأساس لمنشأة متطورة لتغليف الرقائق ثلاثية الأبعاد في مدينة بوبانيسوار بولاية أوديشا.

ووفقاً لما نقلته شبكة News9، الشريك الإعلامي لشبكة TV BRICS، حضر المراسم موهان شاران ماجي، رئيس وزراء ولاية أوديشا، وأشويني فايشناو، وزير الإلكترونيات وتكنولوجيا المعلومات والسكك الحديدية والإعلام والإذاعة الهندي. ويعكس هذا المشروع نهجاً منظماً لتعزيز القدرات المحلية في مجال الإلكترونيات المتطورة ودعم التحول الصناعي طويل الأمد.

وتندرج هذه المبادرة ضمن إطار سياسي أوسع يهدف إلى بناء منظومة متكاملة لأشباه الموصلات عبر تنسيق الجهود في التصنيع والبنية التحتية وتنمية المهارات. كما صُممت لدعم مجموعة واسعة من القطاعات عالية النمو، بما في ذلك مراكز البيانات والذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي واتصالات الجيلين الخامس والسادس وأنظمة رادار السيارات والإلكترونيات وتطبيقات الفضاء والضوئيات.

ويحدد المشروع أهدافاً إنتاجية واضحة تشمل الإنتاج السنوي لنحو 70 ألف لوح زجاجي متخصص، وما يصل إلى 50 مليون وحدة مجمعة ونحو 13 ألف وحدة متطورة.

ويؤكد المسؤولون أن الخطة تركز، إلى جانب القدرة التصنيعية، على تطوير منظومة مستدامة ومتوازنة، تشمل الاستخدام الكفء للموارد ودمج تقنيات الإنتاج الحديثة وإنشاء سلاسل توريد تضمن الاستقرار التشغيلي؛ إذ من المتوقع أن يتضمن نموذج تطوير المنشأة تدابير تهدف إلى الحد من هدر المواد وتحسين كفاءة العمليات.

ويعد إعداد القوى العاملة عنصراً محورياً آخر في خارطة الطريق؛ إذ من المتوقع أن توفر المبادرة فرص عمل لخريجي الهندسة وحملة الدبلومات والمتخصصين الفنيين، فضلاً عن دعم برامج التدريب لبناء المهارات اللازمة للصناعة.

كما سلط أشويني فايشناو الضوء على التخطيط المستمر للبنية التحتية في أوديشا، بما في ذلك تحديث السكك الحديدية وتوسيع نطاق الاتصال، وذلك في إطار نهج متكامل لدعم النمو الصناعي والتنمية الإقليمية.