Малайзия планирует вывести технологию передовой упаковки полупроводников на рынок в течение двух лет

Малайзия намерена в ближайшие два года довести технологию передовой упаковки полупроводников до стадии коммерческого применения. Об этом сообщает Bernama, партнер TV BRICS.

Стоимость проекта составляет 185 млн малайзийских ринггитов (около 3,47 млрд рублей). В его реализации примут участие пять местных компаний и государственных организаций.

В рамках проекта предприятия будут проходить обучение и развивать производственные компетенции, чтобы повысить уровень технологической готовности разработки с TRL 5 – этапа проверки технологии в условиях, близких к реальным, – до TRL 9, соответствующего полноценному применению технологии в реальной эксплуатации.

Министр науки, технологий и инноваций Малайзии Чанг Ли Кан отметил, что пилотный проект направлен на укрепление национальной цепочки поставок полупроводников и развитие собственной технологической базы страны.

На протяжении двух лет государство будет поддерживать местные компании в освоении технологий передовой упаковки. После достижения уровня TRL 9 управление проектом будет передано промышленному сектору.